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TSMC는 2023년 iPhone 및 Mac에 사용될 수 있는 3nm 칩의 파일럿 생산을 시작합니다.

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Apple의 칩 제조 파트너인 TSMC는 2022년 4분기에 3나노 칩의 양산을 시작할 것으로 예상됩니다. 디지타임즈. 이는 곧 2023년부터 Apple 제품에서 3nm 칩을 보기 시작할 수 있음을 의미할 수 있습니다.

NS 디지타임즈 보고서 자체는 익명의 “업계 소식통”을 인용하여 세부 사항에 대해 희소합니다. 이 보고서는 TSMC가 3nm 칩의 “파일럿 생산”을 시작했으며 현재 2022년 4분기에 대량 생산이 예정되어 있음을 나타냅니다.

업계 소식통에 따르면 TSMC는 대만 남부의 Fab 18에서 N3(즉, 3nm 공정 기술)를 사용하여 구축된 칩의 파일럿 생산을 시작했으며 이 공정을 2022년 4분기까지 양산할 예정입니다.

Mac, iPhone 및 iPad에서 3nm 칩을 사용하려는 Apple의 목표는 처음에 자세히 설명되었습니다. 보고하다 정보 지난 달. 2023년에는 iPhone과 Mac으로 전환이 시작될 예정이며, 약간의 소문에도 불구하고 이는 2022년 iPhone 14가 3nm 칩을 탑재할 수 있음을 시사했습니다.

문맥상 A15, M1, M1 Pro 및 M1 Max 칩은 모두 5nm 공정을 사용하여 제조됩니다. 더 작은 제조 공정을 사용하면 Apple이 성능과 효율성 모두에서 상당한 이점을 얻을 수 있습니다. 실제로 보고서에 따르면 애플 로드맵 제안 계속해서 “소비자 PC용 인텔의 미래 프로세서를 쉽게 능가할 것”입니다.

지금과 2023년 사이에 계획이 변경될 수 있다는 점을 염두에 두는 것도 중요합니다. TSMC는 3nm 생산으로 전환하는 데 어려움을 겪었기 때문에 지연은 문제가 되지 않습니다. 그럼에도 불구하고 모든 것이 계획대로 진행된다면 2023년 말에 성능과 효율성이 크게 개선된 최초의 3nm iPhone 및 Mac 하드웨어를 볼 수 있습니다.

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