삼성, 텍사스 테일러에 170억 달러 반도체 팹 건설 | 애플인사이더

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삼성은 화요일 텍사스 테일러에 첨단 반도체 생산 시설을 건설할 계획이라고 발표했다.

건물, 부동산 개선, 기계 및 장비에 총 170억 달러의 예상 지출이 예상되는 이 칩 팹은 현재까지 삼성이 미국에 투자한 가장 큰 규모입니다. 말했다.

이 시설은 현재 오스틴에 있는 칩 공장으로 제한되어 있는 텍사스에서 한국 기술 대기업의 존재를 확장합니다. 삼성의 새로운 팹은 모바일, 5G, 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능을 포함한 다양한 부문에 적용될 실리콘 제조에 전념할 것입니다. 에 따르면 월스트리트 저널, 용량은 다음으로 이동합니다. 제조사와 계약.

김기남 삼성전자 디바이스솔루션사업부 부회장은 “생산능력 확대로 고객의 니즈를 더 잘 충족시키고 글로벌 반도체 공급망의 안정성에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

회사는 2022년 상반기에 500만 평방미터의 부지에 착공할 계획이며 2024년 하반기에 시설이 가동되기를 희망합니다. 이 공장은 2,000개 이상의 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 완전히 작동할 때 수천 개의 관련 작업. 삼성은 또한 Taylor 사립 교육구에 Samsung Skills Center를 만들어 지역 학생들에게 기술 개발, 인턴십 및 채용 기회를 제공할 계획입니다.

테일러는 삼성에게 첫 10년 동안 약 92.5%에 해당하는 재산세 감면을 포함해 세제 혜택을 제공한 것으로 알려졌다. WSJ 월요일 보고했다.

김 국장은 “텍사스에 있는 파트너들 외에도 미국에서 첨단 반도체 제조를 확장하기 위해 노력하는 동안 삼성과 같은 회사를 지원하는 환경을 조성한 바이든 행정부에 감사한다”고 말했다. “우리는 또한 국내 칩 생산 및 혁신에 대한 연방 인센티브를 신속하게 제정하기 위해 초당적 지원을 한 행정부와 의회에 감사드립니다.”

바이든과 의회는 자금과 산업 보조금을 통해 미국 칩 제조를 강화하려고 합니다. 6월에 상원은 새로운 칩 제조 시설에 520억 달러의 보조금을 승인했지만 법안은 아직 하원에서 승인되지 않았습니다.

삼성 외에도 TSMC와 인텔도 글로벌 칩 위기 속에서 각자의 반도체 제조 역량을 크게 확장할 계획입니다. 예를 들어 TSMC는 1000억 달러 향후 3년 동안 생산 관련 투자에 대해

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